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DS21T07S/T&R是IC终端SCSI 16-SOIC，包括SCSI、LVD、SE型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表注释中显示了用于16-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C，安装类型设计用于表面安装，以及4 V~5.5 V电源，该器件也可以用作16-SOIC供应商器件封装。此外，终端数量为9个。
DS21T07S+T&R是集成电路终端SCSI 16-SOIC，包括4 V~5.5 V电源，它们设计为与SCSI、LVD、SE型一起工作。数据表说明中显示了用于16-SOIC的供应商设备包，该设备提供封装功能，如磁带和卷轴（TR）、，封装外壳设计用于16-SOIC（0.295“，7.50mm宽），其工作温度范围为0°C~70°C，该设备也可作为9个终端使用。此外，安装类型为表面安装。
DS21T07S+是IC终端SCSI 16-SOIC，包括表面安装型，设计用于9个终端，工作温度范围为0°C~70°C，提供封装外壳功能，如16-SOIC（0.295“，7.50mm宽），封装设计为在管中工作，以及16-SOIC供应商器件封装，该器件也可以用作SCSI、LVD、SE型。此外，电压供应为4 V ~ 5.5 V。
DS21T07S+TR，带有MAXIM/DALAS制造的EDA/CAD模型。DS21T07S+TR在SOP16封装中提供，是IC芯片的一部分。
