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THCV219，销细节由THINE制造。THCV219采用QFN64封装，是IC芯片的一部分。
THCV220和THINE制造的用户指南。THCV220采用QFN64封装，是IC芯片的一部分。
THCV226和THINE制造的电路图。THCV226采用TQFP128封装，是IC芯片的一部分。
THCV235-Q和THine制造的EDA/CAD模型。THCV235-Q采用QFN封装，是IC芯片的一部分，支持4Gbps串行器1输入1输出64-QFN（9x9）。
