XR14910IZTR-F

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XR1172IL32-36，带有EXAR制造的销细节。XR1172IL32-36采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XR11779-502，带有XR制造的用户指南。XR11779-502在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。

XR14412VP，带有XR制造的电路图。XR14412VP采用DIP-16封装，是IC芯片的一部分。

XR146M/XL5，带有XR制造的EDA/CAD模型。XR146M/XL5采用DIP-16封装，是IC芯片的一部分。