DS21T07S+T&R

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DS21T07E+T&R是IC终端SCSI 20-TSSOP，包括SCSI、LVD、SE型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表注释中显示了用于20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C，安装类型设计用于表面安装，以及4 V~5.5 V电源，该设备也可作为20-TSSOP供应商设备包使用。此外，终端数量为9个。

DS21T07E+是IC终端SCSI 20-TSSOP，包括4 V~5.5 V电源，它们设计为与SCSI、LVD、SE型一起工作。数据表注释中显示了用于20-TSSOP的供应商设备包，该设备提供了管、，包装箱设计用于20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为0°C~70°C，该设备也可作为9个终端使用。此外，安装类型为表面安装。

DS21T07E/TR，带有DALLAS制造的电路图。DS21T07E/TR在TSSOP封装中提供，是IC芯片的一部分。