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THCV218是IC RX LVDS 145BGA，包括THineR系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，包装盒如数据表注释所示，用于145-TFBGA，提供LVDS等输入类型功能，安装类型设计用于表面安装，以及CMOS/TTL输出类型，该设备也可以用作解串器功能。此外，电源电压为1.8V、3.3V，设备采用145-TFBGA（12x12）供应商设备包，设备具有3.4Gbs的数据速率，输入数量为2，输出数量为42。
THCV217-B带用户指南，包括1.8V、3.3V电源，设计用于105-TFBGA（10x10）供应商设备包，系列如数据表注释所示，用于THineR，提供散装替代包装等包装功能，包装箱设计用于105T-FBGA、CSBGA以及LVDS输出类型，该设备也可以用作2个输出。此外，输入数量为42，该设备为表面安装安装型，该设备具有输入类型的CMOS/TTL，功能为串行器，数据速率为3.4Gbs。
THCV218-B带有电路图，包括3.4Gbs数据速率，它们设计为与解串器功能一起工作，数据表注释中显示了LVDS中使用的输入类型，该LVDS提供了表面安装等安装类型功能，输入数量设计为2个，以及42个输出数量，该设备也可以用作CMOS/TTL输出类型。此外，包装箱为145-TFBGA，设备采用散装替代包装，设备具有THineR系列，供应商设备包装为145-TFB GA（12x12），电压供应为1.8V、3.3V。
