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MAX9280AGTN+带引脚细节，包括去串行化器类型，它们设计用于管封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳功能，如56-FQFN暴露焊盘，输入类型设计用于CML，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该装置也可以用作表面安装型。此外，输出类型为LVCMOS，该器件提供了解串器功能，该器件具有1.7 V~1.9 V的电压供应，供应商器件封装为56-TQFN（8x8），数据速率为3.12Gbps，输入数量为1，输出数量为32，Pd功耗为3.8095 W，其最大工作温度范围为+105 C，它的最小工作温度范围为-40℃，工作电源电压为1.8 V 3.3 V，工作电源电流为257 mA，最大电源电压为3.6 V，最小电源电压为1.7 V。
带有用户指南的MAX9280AGTN/V+T，包括1.7 V~1.9 V电源，设计用于56-TQFN（8x8）供应商设备包。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，该包装提供包装箱功能，如56-WFQFN暴露垫，输出类型设计用于LVCMOS，它的工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备也可以用作32个输出。此外，输入数量为1，设备为表面安装安装型，设备具有输入类型的CML，功能为解串器，数据速率为3.12Gbps。
MAX9280AGTN/V+是IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS，包括3.12GBPS数据速率，设计用于与解串器功能一起操作，数据表注释中显示了用于CML的输入类型，该CML提供安装类型功能，如表面安装，输入数量设计为1，以及32个输出数量，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，输出类型为LVCMOS，该器件采用56-WFQFN暴露焊盘封装盒，该器件具有管交替封装，供应商器件封装为56-TQFN（8x8），电压供应为1.7V～1.9V。
MAX9280AGTN+T，带有Maxim Integrated制造的EDA/CAD模型。是串行器、解串器接口的一部分，并支持串行器和解串器-Serdes 3.12Gbps GMSL解串器、3.12Gbps解串器1输入32输出56-TQFN（8x8）。
