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DS90LV001TM是IC REDRIVER LVDS 1CH 8SOIC，包括DS90LV001系列，它们设计用于缓冲、REDRIVER类型，包装如数据表注释所示，用于管替代包装，提供单位重量功能，如0.005044盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒，该设备也可以用作LVDS LVPECL输入类型，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备为LVDS输出类型，该设备具有LVDS应用，信道数为1，电压供应为3 V~3.6 V，供应商设备封装为8-SOIC，输入为CML、LVDS、LVPECL，输出为LVDS，电流供应为47mA，数据速率为800Mb/s，数据速率最大值为800Mbps，延迟时间为1.4ns，Pd功耗为726mW，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电流为70 mA，开发套件为LVDS001EVK，电源电压最大值为3.6 V，并且电源电压Min是3V，并且驱动器的数量是1个驱动器，并且接收器的数量是一个接收器，并且传播延迟时间是2ns。
DS90LV001TM/NOPB是IC REDRIVER LVDS 1CH 8SOIC，包括3 V~3.6 V电压供应，它们设计为在0.005044盎司单位重量下工作，类型如数据表注释所示，用于提供3 V等最小供应电压功能的缓冲器REDRIVER，最大供应电压设计为3.6 V，以及8-SOIC供应商设备包，该设备也可以用作DS90LV001系列。此外，传播延迟时间为2ns，该器件提供726mW Pd功耗，该器件具有管交替封装，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），输出类型为LVDS，输出为LVDS。其工作温度范围为-40°C~85°C，工作电源电流为70 mA，接收器数量为1个接收器，驱动器数量为1驱动器，通道数量为1，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围是-40 C，它的最大工作温度范围为+85℃，输入类型为LVDS LVPECL，输入为CML、LVDS、LVPECL；开发套件为LVDS001EVK，延迟时间为1.4ns，数据速率最大值为800Mbps，数据速率为800Mb/s，电流供应为47mA，应用为LVDS。
DS90LV001TLDX/NOPB是IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON，包括LVDS应用程序，它们设计用于47mA电流供应，数据速率显示在数据表注释中，用于800Mb/s，提供800Mbps等数据速率最大功能，延迟时间设计为1.4ns，以及LVDS001EVK开发套件，该设备还可以用作CML、LVDS、LVPECL输入。此外，输入类型为LVDS LVPECL，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，通道数为1，驱动器数为1个驱动器，接收器数为1接收器，工作电源电流为70 mA，工作温度范围-40~85℃，输出为LVDS，输出类型为LVDS，封装外壳为8-WFDFN裸露垫，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，Pd功耗为726mW，传播延迟时间为2ns，系列为DS90LV001，供应商设备封装为8-WSON（3x3），电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为3V，类型为缓冲、ReDriver、，电源电压为3V~3.6V。
