UCC5614PWPG4

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UCC5614PWP是IC SCSI 9-LINE TERM 24-TSSOP，包括SCSI类型，数据表注释中显示了用于24-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）暴露焊盘的封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C，安装类型设计用于表面安装，以及2.7V~5.25V电压供应，该设备也可以用作24-HTSSOP供应商设备封装。此外，终端数量为9个。

UCC5614DPTRG4是IC SCSI 9线终端16-SOIC，包括2.7 V～5.25 V电压供应，它们设计为与SCSI类型一起工作。数据表说明中显示了用于16-SOIC的供应商设备包，该产品提供封装功能，如磁带和卷轴（TR）、，封装外壳设计用于16-SOIC（0.154“，3.90mm宽），其工作温度范围为0°C~70°C，该设备也可作为9个终端使用。此外，安装类型为表面安装。

UCC5614N带有TI制造的电路图。UCC5614 N采用DIP-16P封装，是IC芯片的一部分。