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TLK1501IRCPR是IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP，包括TLK1501系列，它们设计用于以太网收发器产品，包装如数据表注释所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供单位重量功能，如0.008004盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-VFQFP暴露焊盘包装盒，该设备也可用作LVTTL输入型，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备为表面安装安装型，该设备具有输出型CML，功能为串行器/解串器，电压供应为2.3V~2.7V，供应商设备包为64-HVQFP，数据速率为1.5Gbps，输入数量为42385，输出数量为42385，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V，最大电源电流为100 mA，开发套件为TLK1501EVM，最大电源电压为2.7 V，最小电源电压为2.3 V，收发器数量为1个收发器。
TLK1501IRCPRG4是IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP，包括2.3V~2.7V电压供应，它们设计为与64-HVQFP供应商设备包一起工作。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，该包装提供了64-VFQFP暴露垫等包装箱功能，输出类型设计为在CML中工作，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作42385个输出。此外，输入数量为42385，设备为表面安装安装型，设备具有输入类型的LVTTL，功能为串行器/解串器，数据速率为1.5Gbps。
TLK1501IRCPG4是IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP，包括1.5GBPS数据速率，它们设计用于串行化器/解串行化器功能，输入类型如数据表注释所示，用于LVTTL，提供表面安装等安装类型功能，输入数量设计用于42385，以及42385输出数量，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，输出类型为CML，该设备采用64-VFQFP暴露焊盘封装盒，该设备具有托盘交替封装，供应商设备封装为64-HVQFP，电压供应为2.3V~2.7V。
