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SN65LVDS93DGGR是IC LVDS SERDES TX 56TSSOP，包括SN65LVDS33系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.008229盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于FlatLink，除了56-TFSOP（0.240“，6.10mm宽）封装外壳外，该设备还可以用作LVTTL输入型，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备为表面安装安装型，该设备具有输出型LVDS，功能为串行器，电压供应为3 V~3.6 V，供应商设备包为56-SSOP，数据速率为1.904Gbps，输入数为28，输出数为4，其最大工作温度范围为+85 C，它的最低工作温度范围为-40℃，接口类型为EIA/TIA-644，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为3 V。
SN65LVDS93DGG是IC LVDS SERDES XMITTR 56-TSOP，包括3 V~3.6 V电压供应，它们设计为在0.008229盎司单位重量下工作，产品名称显示在数据表注释中，用于FlatLink，提供最小供应电压功能，如3 V，最大供应电压设计为3.6 V，以及56-TSOP供应商设备包，该设备也可以用作SN65LVDS93系列。此外，包装是管交替包装，该设备采用56-TFSOP（0.240“，6.10mm宽）包装箱，该设备具有输出型LVDS，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），输出数量为4，输入数量为28，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，接口类型为EIA/TIA-644，输入类型为LVTTL，功能为串行器，数据速率为1.904Gbps。
SN65LVDS93DGGG4是IC LVDS SERDES TX 56-SSOP，包括1.904Gbps数据速率，它们设计用于串行化功能，数据表说明中显示了用于LVTTL的输入类型，该LVTTL提供了表面安装等安装类型功能，输入数量设计用于28，以及4个输出数量，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，输出类型为LVDS，该设备采用56-TFSOP（0.240“，6.10mm宽）封装盒，该设备具有管交替封装，供应商设备封装为56-TSOP，电压供应为3V~3.6V。
