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LM8325DGR8X-1/NOPB是IC MOBILE I/O COMPAN 25CSBGA,包括LM8325-1系列,它们设计为与磁带和卷轴(TR)交替包装包装一起工作,安装样式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供封装盒功能,如25-TFBGA、CSPBGA,安装类型设计为在表面安装以及移动通信应用中工作,该设备也可以用作I2C接口。此外,电源电压为1.62 V ~ 1.98 V,该设备采用25-CSBGA(3x3)供应商设备包提供,最高工作温度范围为+85 C,最低工作温度范围-40 C。
LM8325DGR8-1/NOPB是IC MOBILE I/O COMPAN 25CSBGA,包括1.62 V ~ 1.98 V电压供应,它们设计用于与25-CSBGA(3x3)供应商设备包一起工作,系列如数据表注释所示,用于LM8325-1,提供Digi-ReelR替代封装等封装功能,包装盒设计用于25-TFBGA、CSBGA以及SMD/SMT安装样式,该设备也可以用作表面安装型,其最低工作温度范围为-40℃,最高工作温度范围+85℃,该设备具有I2C接口,应用程序为移动通信。
LM8327JGR8/NOPB是IC MOBILE I/O COMPAN 36CSBGA,包括移动通信应用程序,它们设计用于I2C接口,安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,提供SMD/SMT等安装类型功能,包装盒设计用于36-VFBGA,以及磁带和卷轴(TR)替代包装,该设备也可以用作LM8327系列。此外,供应商设备包为36-CSBGA(3.5x3.5),该设备提供1.62 V~1.98 V电压供应。