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110-13-316-41-801000是连接器IC双列直插式插座16POS GOLD，包括110系列，0.3“（7.62mm）行距型，包装如数据表注释所示，用于提供焊接等终端功能的管，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装型，该设备也可作为开放式框架、去耦电容器功能。此外，外壳材料为聚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯（PCT），聚酯，该设备提供16（2 x 8）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金色，节距支柱为0.100””（2.54 mm），触点完成支柱为金色，触点完成厚度配合为30μin（0.76μm），触点材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），接触材料柱为黄铜合金。
110-13-318-41-81000是CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于110，具有0.100”（2.54mm）、，节距配合设计用于0.100“（2.54mm）以及管包装，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或销网格的数量为18（2 x 9），该设备为通孔安装型，该设备具有聚对苯二甲酸乙二醇酯（PCT），外壳材料聚酯，特点是开放式框架、去耦电容器，接触材料柱为黄铜合金，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），接触完成厚匹配为30μin（0.76μm）。接触完成柱为金，接触完成匹配为金。
110-13-318-41-01000是CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD，包括金触点完成匹配，它们设计用于与金触点完成柱一起操作，触点完成厚度匹配如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm），提供触点完成厚度柱功能，如10μin（0.25μm）。触点材料匹配设计用于铍铜，以及黄铜合金接触材料柱，该装置也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PCT）聚酯，该设备为通孔安装型，该设备具有18（2 x 9）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~125°C，包装为管状，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为110，终端为焊料，类型为DIP，行间距为0.3英寸（7.62mm）。
