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W83627DHG-P（FA5B07 D），带有引脚细节，包括托盘包装，设计用于128-BQFP封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供PC、PDA等应用功能，接口设计用于LPC以及3.3V电压供应，该设备也可作为128-QFP（14x20）供应商设备包。
W83627DHG-B是WINBOND制造的LPC I/O。W83627DHG-B采用QFP封装，是IC芯片的一部分，支持LPC I/O。
W83627DHG-P，带有WINBOND制造的电路图。W83627DHG-P采用QFP封装，是内存、PC、PDA接口128-QFP（14x20）、I/O控制器LPC控制器128引脚QFP的一部分。
