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MAX24287ETK+是IC ETHERN CONV 1GBPS 68TQFN，包括串行化器/去串行化器类型，它们设计用于批量封装，安装类型如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳功能，如68-WFQFN外露焊盘，安装类型设计用于表面安装，以及开关接口应用，该设备也可以用作以太网接口。此外，电源电压为1.14 V ~ 3.465 V，设备采用68-TQFN-EP（8x8）供应商设备包提供，设备具有1 Gb/s的数据速率，输入数为8输入/1输入，输出数为1输出/8输出，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，并且工作电源电压为1.2V 3.3V，并且电源电压Max为3.465V，而电源电压Min为1.14V。
MAX24287ETK+T是IC ETHERN CONV 1GBPS 68TQFN，包括1.14 V~3.465 V电源，它们设计用于68-TQFN-EP（8x8）供应商设备包，数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供了包装箱功能，如68-WFQFN外露垫，安装类型设计用于表面安装，该设备还可以用作交换机接口应用。
MAX2424EAI，带有MAXIM制造的电路图。MAX2424EAI在SSOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
MAX2426EAI，带有MAXIM制造的EDA/CAD模型。MAX2426EAI在SSOP28封装中提供，是IC芯片的一部分。
