MC33CD1030AER2

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MC33CD1030AE带有引脚细节，包括托盘包装，它们设计用于48-LQFP外露衬垫包装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供开关监控等应用功能，接口设计用于SPI，以及4.5V~36V电压供应，该设备也可以用作48-LQFP-EP（7x7）供应商设备包。

MC33AR6000AGWS与用户指南，更多MC33AR6000 AGWS信息请联系技术支持团队。

MC3399DW，带有MOTOROLA制造的电路图。MC3399DW采用SOP-16封装，是IC芯片的一部分。

MC339G，带有MOTOROLA制造的EDA/CAD模型。MC339G采用SOP14封装，是IC芯片的一部分。