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BCM5389KFBG是以太网IC 8端口交换机SGMII,包括以太网交换机产品,它们设计用于托盘封装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供数据速率功能,如10 Mb/s 100 Mb/s 1000 Mb/s,双工设计用于全双工半双工,最大工作温度范围为+70 C,它的最低工作温度范围为0℃。此外,工作电源电压为1.14 V至3.47 V,该设备采用10BASE-T 100BASE-T2 100BASE-TX 1000BASE-T 1000BASE-X标准,该设备具有接口类型的GMII RGMII RvMII,电源电压最大值为3.47 V、电源电压最小值为1.14伏,包装箱为FBGA-256,收发器的数量是8个收发器。
BCM5389IFBG是由BROACOM制造的以太网交换机SPI接口。BCM5389IFBG采用BGA封装,是IC芯片的一部分,支持以太网交换机SPI接口。
BCM5389KF13G,电路图由BCM制造。BCM5389KF13G采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
BCM5389KFB,带有BROACOM制造的EDA/CAD模型。BCM5389KFB采用BGA封装,是IC芯片的一部分。