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TLK1521IPAP是IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP，包括TLK1521系列，它们设计用于以太网收发器产品，包装如数据表注释所示，用于托盘替代包装，提供单位重量功能，如0.009108盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-TQFP暴露焊盘包装盒，该设备也可用作LVTTL输入型，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备为表面安装安装型，该设备具有输出型VML，功能为串行器/解串器，电压供应为2.3V~2.7V，供应商设备包为64-HTQFP（10x10），数据速率为1.3Gbps，输入数量为42387，输出数量为42387，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V，电源电流最大值为115 mA，电源电压最大值为2.7 V，电源电压最小值为2.3 V，收发器数量为1个收发器。
TLK1501IRCPRG4是IC TRANSCR 0.6-1.5GBPS 64HVQFP，包括2.3V~2.7V电压供应，它们设计为与64-HVQFP供应商设备包一起工作。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，该包装提供了64-VFQFP暴露垫等包装箱功能，输出类型设计为在CML中工作，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作42385个输出。此外，输入数量为42385，设备为表面安装安装型，设备具有输入类型的LVTTL，功能为串行器/解串器，数据速率为1.5Gbps。
TLK1521IPAP G4，带有TI制造的电路图。TLK1521IPAP G4以64-TQFP暴露焊盘封装形式提供，是接口-串行器、解串行器的一部分，并支持IC TXRX 1.3GBPS 18BIT 64-HTQFP。
