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TLK2521IPAP是IC 1.0-2.5 GBPS TXRX 64-HTQFP，包括TLK2521系列，它们设计用于串行化器/去串行化器类型，包装如数据表注释所示，用于托盘替代包装，提供单位重量功能，如0.009108盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-TQFP暴露焊盘包装盒，该设备也可用作LVTTL输入类型，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备为表面安装安装型，该设备具有TTL、VML输出类型，功能为串行器/解串器，电压供应为2.3V~2.7V，供应商设备包为64-HTQFP（10x10），数据速率为2.5Gbps，输入数量为42387，输出数量为42387，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为2.3 V至2.7 V。
TLK2501IRCPRG4是IC TRNSCVR 1.5-2.5GBPS 64HVQFP，包括2.3V~2.7V电压供应，它们设计为与64-HVQFP供应商设备包一起工作。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，该包装提供了64-VFQFP暴露垫等包装箱功能，输出类型设计为在CML中工作，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作42385个输出。此外，输入数量为42385，设备为表面安装安装型，设备具有输入类型的LVTTL，功能为串行器/解串器，数据速率为2.5Gbps。
TLK2501RCP，带有TI制造的电路图。TLK2501RCP采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
