W83602G

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W83601G是集成电路GP I/O SMBUS 20-SSOP，包括管封装，其设计用于使用20-SSOP（0.209“，5.30mm宽）封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供供应商设备封装功能，如20-SSOP。

带有用户指南的W83602G，包括20-SSOP供应商设备包，它们设计为与管包装一起操作，数据表注释中显示了用于20-SSOP（0.209“，5.30mm宽）的包装盒，该包装盒提供了表面安装等安装类型功能。

W83597F，带有WINBOND制造的电路图。W83597F采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

W83601R，带有WINBOND制造的EDA/CAD模型。W83601R采用SSOP20封装，是IC芯片的一部分。