DS2109S

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DS2108S+T&R是集成终端SCSI DIFF/SWITCH 24-SOIC，包括SCSI、HVD、SE型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表注释中显示了用于24-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C，安装类型设计用于表面安装，以及4 V~5.25 V电源，该器件也可作为24-SOIC供应商器件封装。此外，终端数量为9个。

DS2108S+TR，带有MAXIM制造的用户指南。DS2108S+TR在SOP24包中提供，是接口-信号终端的一部分。

DS2108S-TRL，电路图由DALLAS制造。DS2108S-TRL在SOP24封装中提供，是IC芯片的一部分。