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DS33X161+是IC MAPPING ETHERNET 256CSBGA，包括DS33X161系列，它们设计用于与以太网Over PDH Mappers产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于256-LBGA、CSBGA以及表面安装安装类型，该设备也可以用作数据传输应用。此外，信道数为16信道，该设备以并行/串行接口提供，该设备具有1.8V、2.5V、3.3V的电源，供应商设备包为256-CSBGA（17x17），数据速率为1 Gb/s，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V 2.5 V 3.3 V，零件号别名为90-33X16+100，电源电压最大值为1.89 V 2.625 V 3.465 V，电源电压最小值为1.71 V 2.375 V 3.135 V。
DS33W41+是IC MAPPING ETHERNET 256CSBGA，包括1.8V、2.5V、3.3V电源，设计用于1.71 V 2.375 V 3.135 V最小电源电压，最大电源电压如数据表注释所示，用于1.89 V 2.625 V 3.465 V，提供供应商设备包功能，如256-CSBGA（17x17），系列设计用于DS33W41，该设备还可以用作90-33W41+000部件号别名。此外，包装为托盘，该设备采用256-LBGA、CSBGA封装盒，该设备的工作电源电压为1.8 V 2.5 V 3.3 V，通道数为1通道，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最低工作温度范围为-40 C，最高工作温度范围+85 C，接口为并行/串行，数据速率为1 Gb/s，应用程序为数据传输。
DS33X11+是IC MAPPING ETHERNET 144CSBGA，包括数据传输应用程序，它们设计为以1 Gb/s数据速率运行，接口如数据表注释所示，用于SPI串行，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，以及表面安装安装类型，该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外，信道数为1信道，该设备提供1.8 V 2.5 V 3.3 V工作电源电压，该设备具有144-LFBGA，CSPBGA封装盒，包装为托盘，零件号别名为90-33X11+000，产品为以太网PDH映射器，系列为DS33X11，供应商设备包为144-CSBGA（10x10），电源电压Max为1.89 V 2.625 V 3.465 V，电源电压Min为1.71 V 2.375 V 3.135 V，电源为1.8V、2.5V、3.3V。
DS33X11DK是用于DS33X11+的套件演示，包括接口、以太网主要用途，它们设计用于与DS33X11+通用IC部件一起操作。
