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SI3805DV-T1-E3是MOSFET P-CH 20V 3.3A 6-TSOP,包括卷轴封装,它们设计用于SI3805DV E3零件别名,单位重量显示在数据表注释中,用于0.000705盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,封装盒设计用于TSOP-6,以及Si技术,该设备也可以用作1信道数信道。此外,该配置为单肖特基二极管,该器件为1 P沟道晶体管型,该器件具有1.1 W的Pd功耗,其最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为40 ns,上升时间为40纳秒,Vgs栅源电压为12 V,Id连续漏极电流为3A,Vds漏极-源极击穿电压为-20V,Rds导通漏极-电源电阻为84mOhms,晶体管极性为P沟道,典型关断延迟时间为18ns,典型接通延迟时间为18ms,沟道模式为增强。
SI3805DV-T1-GE3是MOSFET P-CH 20V 3.3A 6-TSOP,包括12 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在-20 V Vds漏极-源极击穿电压下工作,单位重量显示在数据表注释中,用于0.000705盎司,提供晶体管类型功能,如1个P沟道,晶体管极性设计为在P沟道中工作,以及Si技术,该器件也可以用作84毫欧Rds漏极-源极电阻。此外,Pd功耗为1.1W,该器件以SI3805DV-GE3零件别名提供,该器件具有一个包装卷,包装盒为TSOP-6,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-55 C,最大工作温度范围+150 C,Id连续漏电流为3A,配置为单肖特基二极管。
SI3812DV-T1-GE3是由VIS制造的MOSFET N-CH 20V 2A 6-TSOP。SI3812DV-T1-GE3采用SOT-23-6薄型TSOT-23-6封装,是FET的一部分-单个,并支持MOSFET N-CH 20V 2A 6-TSOP、N沟道20V 2A(Ta)830mW(Ta)表面安装6-TSOP。