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M81709FP是HVIC DRVR HB 600V 2A 16-SOP，它们设计用于16-SOIC（0.209英寸，5.30mm宽）封装外壳，数据表中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为-20°C~125°C（TJ），安装类型设计用于表面安装，以及交流负载、灯泡、通用应用，该设备也可用作逻辑接口。此外，电压供应为10 V~20 V，该设备采用16-SOP供应商设备包提供，该设备具有2A电流输出通道，故障保护为直通式，输出配置为半桥（2），负载类型为电感式、电容式、电阻式，Rds On Typ为2.5 Ohm LS、10 Ohm HS，电流峰值输出为2.5A，电压负载为500V（Max）。
M81709FP DB0J，带有MIT制造的用户指南。M81709FP DB0J采用SOP-16封装，是IC芯片的一部分。
M81709FP DBOG，带有RENESAS制造的电路图。M81709FP DBOG采用SOP16封装，是IC芯片的一部分。
