BCM5697B0IPBG

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BCM5696B0KPB，带有BROACOM制造的引脚细节。BCM5696B0KPB采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

BCM5696B0KPBG是由BROACOM制造的12端口第3层千兆以太网。BCM5696B0KPBG采用BGA封装，是IC芯片的一部分，支持12端口第3层千兆以太网。

BCM5696KPB，电路图由BROACOM制造。BCM5696KPB采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

BCM56970A0KFSBG，带有BROADCO制造的EDA/CAD模型。BCM56970A0KFSBG采用BGA封装，是IC芯片的一部分。