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XRP2524IDTR-F是IC POWER DIST USB DUAL 8SOIC，包括XRP2524系列，它们设计为与Digi-ReelR替代封装一起工作，安装方式如数据表注释所示，用于SMD/SMT，提供封装外壳功能，如8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），输入型设计用于非反相，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作N通道输出类型。此外，功能为状态标志，设备提供开/关接口，设备具有供应商设备包的8-SOIC，比率输入：输出为1899/12/30 1:02:00，输出数量为2，不需要电压源Vcc Vdd，故障保护为电流限制（固定）、过温、反向电流、UVLO，输出配置为高压侧，电压负载为2.7 V～6.5 V，电流输出最大值为1A，开关类型为USB开关，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至6.5 V，输出电流为1 A，导通电阻最大值为90 mOhms，关断时间最大值为0.7 us，电流限制为1.5 A，准时上限是1000美元。
XRP2525EVB是板评估电源开关XRP2525，包括XRP2525使用的IC部件，它们设计用于配电类型，用于评估的工具如XRP2525中使用的数据表注释所示，提供XRP2525等系列功能，产品设计用于评估板，以及散装包装，其最低工作温度范围为-40℃，最高工作温度范围+85℃，该设备提供电源管理、配电开关（负载开关）主要用途，该设备具有接口类型的USB。
XRP2525ID，带有EXAR制造的电路图。XRP2525ID在SOP-8包中提供，是PMIC-配电开关、负载驱动器的一部分。
