TEA2206T/1J

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TEA2117的引脚细节由ST制造。TEA2117采用ZIP15封装，是IC芯片的一部分。

TEA2124带有ST制造的用户指南。TEA2124采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

TEA2130带有ST制造的电路图。TEA2130采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。

TEA2164带有ST/EDA/CAD模型。TEA2164采用DIP-16封装，是IC芯片的一部分。