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HC3-5504，带有HAR制造的引脚细节。HC3-5504采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
HC3-5504-5，带有HAR制造的用户指南。HC3-5504-5采用DIP-24封装，是IC芯片的一部分。
HC3-5504B-5，带有INTERSIL制造的电路图。HC3-5504B-5采用DIP-24封装，是IC芯片的一部分。
HC3-5504DLC-9，带有INTER制造的EDA/CAD模型。HC3-5504DLC-9采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
