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89H12NT12GZCHLI8,带有引脚细节,包括89H12NT22G2系列,它们设计为与交换机-PCIe类型一起工作。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴(TR)替代包装的包装,提供SMD/SMT等安装类型功能。包装箱设计为在324-BBGA、FCBGA以及表面安装安装类型中工作,该设备也可以用作交换机接口应用。此外,接口为PCI Express,设备提供3.3V电源,设备具有324-FCBGA(19x19)供应商设备包,数据速率为96 Gb/s,端口数为12端口,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1 V 2.5 V 3.3 V,版本为Gen2,部件号别名为89H12NT12G2 IDT89H12NT1G2ZCHLI8,数据总线宽度为32/64位,最大时钟频率为125MHz,通道数为12通道。
带有用户指南的89H12NT12GZCHLI,包括3.3V电源,设计用于Gen2版本,类型如数据表注释所示,用于交换机-PCIe,提供供应商设备包功能,如324-FCBGA(19x19),系列设计用于89H12NT2G2,以及89H12NT 2G2 IDT89H12NT1G2ZCHLI部件号别名,该装置也可以用作托盘替代包装包装。此外,封装外壳为324-BBGA、FCBGA,该器件的工作电压为1 V 2.5 V 3.3 V,该器件有12个端口,端口数为12个通道,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为125MHz,接口为PCI Express,数据速率为96Gb/s,数据总线宽度为32/64位,应用程序为交换机接口。
89H12T3BG2ZBBC,带有电路图,包括交换机接口应用程序,它们设计用于PCI Express接口,安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,提供封装盒功能,如324-LBGA,封装设计用于托盘,以及324-CABGA(19x19)供应商设备包,该装置也可用作3.3V电压源。