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DS21552G具有引脚细节，包括托盘封装，设计用于100-LFBGA、CSPBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C，提供表面安装等安装类型功能，功能设计用于单芯片收发器以及E1、HDLC、J1、T1接口，该装置也可作为4.75V～5.25V的电压源。此外，供应商设备包为100-CSBGA（10x10），该设备提供1个电路，该设备具有75mA的电流供应。
DS21552GN是IC TXRX T1 1-CHIP 5V 100-BGA，包括4.75 V～5.25 V电源，它们设计为与100-CSBGA（10x10）供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供100-LFBGA、CSPBGA等包壳功能，其工作温度范围为0°C～70°C，以及1个电路，该装置也可以用作表面安装型。此外，接口为E1、HDLC、J1、T1，该设备具有单片收发器功能，该设备有75mA的电流供应。
DS21552，电路图由DALLAS制造。DS21552提供QFP包，是接口-电信的一部分。
