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DS21554LBN+是IC TXRX E1 5V 100-LQFP，包括DS21554LBN系列，它们设计用于E1线路接口单元-LIUs产品，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.046530盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及100-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，安装类型为表面安装，该设备提供单芯片收发器功能，该设备具有1个通道数，接口为E1、HDLC、J1、T1，电源电压为4.75 V～5.25 V，供应商设备包为100-LQFP（14x14），电路数为1，电流供应为75mA，数据速率为1.544 Mbps，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为5 V，零件号别名为90-21554+LBN，电源电压最大值为5.25 V，电源电压最小值为4.75 V。
DS21554LB+是IC TXRX E1 5V 100-LQFP，包括4.75 V ~ 5.25 V电源，设计用于1319 g单位重量，数据表注释中显示了4.75 V中使用的最小电源电压，提供5.25 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计用于100-LQFP（14x14），以及DS21554LB系列，该设备也可用作E1线路接口单元-LIUs产品。此外，零件号别名为90-21554+LB0，该设备采用托盘包装，该设备具有100-LQFP封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C，工作电源电压为5V，电路数量为1，信道数量为1信道，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，它的最小工作温度范围为0℃，最大工作温度范围+70℃，接口为E1、HDLC、J1、T1，功能为单片收发器，数据速率为1.544 Mbps，电流供应为75mA。
DS21554LJ，带有由MAX制造的电路图。DS21554LJQFP封装，是IC芯片的一部分。
