•车载振铃生成
•与现有HC5518x设备兼容
•低待机功耗(75V,65mW)
•降低空闲信道噪声
•可编程瞬态电流限制
•改进的摘机软件界面
•集成MTU直流特性
•外部组件计数低
•无声极性反转
•脉冲计量和挂机传输
•尖端开路接地启动操作
•平衡和不平衡响铃
•带报警指示器的热关机
•28导联表面贴装封装
•减少占地面积微型引线框架封装
•介质隔离(DI)高压设计
•QFN包装选项
-符合JEDEC PUB95 MO-220 QFN-四边形扁平无引线-产品概述
-近芯片级封装封装;提高PCB效率并具有更薄的外形
•无铅+退火(符合RoHS)
应用
•互联网协议语音(VoIP)
•电缆调制解调器
•DSL语音(VoDSL)
•短回路接入平台
•远程用户单元
•端子适配器相关文献
•AN9814,开发板用户指南
•AN9824,交流回路建模
•与DSP CODEC接口(联系工厂)
•TB379 IC封装的热特性
•AN9922,微型引线框架封装中RSLIC18的热特性和建模