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SC900841JVKR2是IC POWER MGT 338-MAPBGA,包括磁带和卷轴(TR)封装,它们设计用于338-TFBGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C,提供表面安装等安装类型功能,应用程序设计用于PC、PDA以及338-MAPGGA供应商设备包。
SC900841JVK是IC POWER MGT 338-MAPGA,包括338-MAPBGA供应商设备包,它们设计用于托盘包装,包装箱如数据表注释所示,用于338-TFBGA,其工作温度范围为-40°C~85°C,安装类型设计用于表面安装,以及PC、PDA的应用。
SC900844JVK,电路图由FREESCALE制造。SC900844JVK在BGA封装中提供,是IC芯片的一部分。