OMNIFET系列全自动保护低侧驱动器是根据坚固性和提高可靠性的标准进行测量的。这些固态电源开关设计用于感应或电阻负载，尤其是在汽车环境中。
线性电流限制
热关机
短路保护
静电防护
集成夹具
特色
- 不符合2002/95/EC欧洲指令
- 与标准功率mosfet兼容
- ESD保护
- 通过输入引脚的诊断反馈
- 直线电流限制
- 短路保护
- 热关机
- 低电流限制输出引脚
- 直接访问功率MOSFET的栅极（模拟驱动）
- 集成夹具
VNS1NV04DP-E
- 描述:开关种类: 一般用途 输出类别: n通道 输入比率 / 输出比率: 1:1 输出配置: 低端 负载电压: 36V（最大值） 供应商设备包装: 8-SOIC
- 品牌: 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
- 库存: 0
- 单价: ¥3.94014
-
数量:
- +
- 总计: ¥3.94
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规格参数
- 输入比率 / 输出比率 1:1
- 连接口 On/Off
- 电源电压 (Vcc/Vdd) 不需要
- 特点 -
- 开关种类 一般用途
- 输出类别 n通道
- 输入类别 非反相
- 输出数量 two
- 工作温度 -40摄氏度~150摄氏度（TJ）
- 输出配置 低端
- 安装类别 表面安装
- 制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 部件状态 过时的
- 供应商设备包装 8-SOIC
- 包装/外壳 8-SOIC (0.154", 3.90毫米 Width)
- 故障保护 限流（固定）、过温、过电压
- 最大输出电流 1.7A
- 负载电压 36V（最大值）
- 典型导通电阻 250毫欧姆 (Max)
- 输入数量 8
VNS1NV04DP-E 产品详情
OMNIFET全自动保护功率MOSFET，STMicroelectronics
VNS1NV04DP-E 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | VNS10-2051 | 芯曲连接器 (Cinch) | 连接端子种类: 插头，公销 连接端子样式: n型 最大频率: 11 GHz 阻抗值: 50欧姆 触点端接: 焊料 | ¥65.11367 |
 | VNS30-2051 | 芯曲连接器 (Cinch) | 连接端子种类: 插座插座 连接端子样式: n型 最大频率: 11 GHz 阻抗值: 50欧姆 触点端接: 焊料 | ¥65.11367 |
 | VNS10-2020 | 芯曲连接器 (Cinch) | 连接端子种类: 插头，公销 连接端子样式: n型 最大频率: 11 GHz 阻抗值: 50欧姆 触点端接: 焊料 | ¥85.71248 |
 | VNS30-2020 | 芯曲连接器 (Cinch) | 连接端子种类: 插座插座 连接端子样式: n型 最大频率: 11 GHz 阻抗值: 50欧姆 触点端接: 焊料 | ¥59.92776 |
 | VNS10-2019 | 芯曲连接器 (Cinch) | 连接端子种类: 插头，公销 连接端子样式: n型 最大频率: 11 GHz 阻抗值: 50欧姆 触点端接: 焊料 | ¥122.98444 |
| VNS10-2021 | 芯曲连接器 (Cinch) | 连接端子种类: 插头，公销 连接端子样式: n型 触点端接: 焊料 | ¥114.23502 |
| VNS10-2031 | 芯曲连接器 (Cinch) | 连接端子种类: 插头，公销 连接端子样式: n型 触点端接: 焊料 | ¥220.0393 |
| VNS10-2050 | 芯曲连接器 (Cinch) | 连接端子种类: 插头，公销 连接端子样式: n型 触点端接: 焊料 | ¥154.99806 |
| VNS20-2020 | 芯曲连接器 (Cinch) | 连接端子种类: 插头，公销 连接端子样式: n型 触点端接: 焊料 | ¥61.33288 |
| VNS20-2031 | 芯曲连接器 (Cinch) | 连接端子种类: 插头，公销 连接端子样式: n型 触点端接: 焊料 | ¥62.47726 |
VNS1NV04DP-E所属分类：配电开关/负载驱动器，VNS1NV04DP-E 由 意法半导体 (STMicroelectronics) 设计生产，可通过久芯网进行购买。VNS1NV04DP-E价格参考￥3.940138，你可以下载 VNS1NV04DP-E中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询VNS1NV04DP-E规格参数、现货库存、封装信息等信息！
意法半导体 (STMicroelectronics)
意法半导体是一家全球独立的半导体公司，在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权（IP）组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统（So...
