MAX8890ETCDDD

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MAX8890ETCABK+T是IC POWER MANAGE CELL 12-TQFN，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于12-WQFN裸露衬垫封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，应用程序设计用于手持/移动设备，以及2.5 V~5.5 V电源，该设备也可以用作12-TQFN（4x4）供应商设备包。此外，电流源为180μA。

MAX8890ETCBB，带有MAXIM制造的用户指南。MAX8890ETCBB采用QFN封装，是IC芯片的一部分。

MAX8890ETCBBB-T，带有MAXIM制造的电路图。MAX8890ETCBBB-T采用QFN封装，是IC芯片的一部分。