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MC10XS6225EKR2，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）包装，它们设计用于32-BSSOP（0.295“，7.50mm宽）外露衬垫包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），提供诸如状态标志、接口等功能，设计用于SPI，以及32-SOIC暴露焊盘供应商设备包，该设备还可以用作比率输入：输出。此外，输出数量为2，该设备提供4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd，该设备具有开路负载检测、故障保护过温，输出配置为高压侧，Rds On Typ为10 mOhm、25 mOhm，电压负载为7 V~18 V，电流输出最大值为3.8A、9A，开关类型为通用型。
带有用户指南的MC10XS6325EKR2，包括4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd，设计用于7 V~18 V电压负载，开关类型如数据表注释所示，用于通用用途，提供供应商设备包功能，如32-SOIC暴露焊盘，Rds on Typ设计用于10 mOhm、25 mOhm以及比率输入：输出，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，封装外壳为32-BSSOP（0.295“，7.50mm宽）外露焊盘，该设备采用高侧输出配置，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），输出数量为3，接口为SPI，功能为状态标志，故障保护为开路负载检测、过温，电流输出最大值为3.8A，9A。
MC10XS6325EK，带电路图，包括3.8A、9A电流输出最大值，设计用于开路负载检测、过温故障保护。数据表注释中显示了用于状态标志的功能，提供SPI等接口功能。输出数量设计为3个，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作高侧输出配置。此外，封装外壳为32-BSSOP（0.295“，7.50mm宽）外露焊盘，器件采用管式封装，器件具有输入输出比，Rds On Typ为10 mOhm和25 mOhm，供应商器件封装为32-SOIC外露焊盘。开关类型为通用型，电压负载为7 V~18 V，电压供应Vcc Vdd为4.5 V~5.5 V。
