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FDC8878是MOSFET N-CH 30V 8A 6-SSOT,包括PowerTrenchR系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代封装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.001270盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,封装盒设计用于SOT-23-6 Thin、TSOT-23-6以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该设备提供1信道数信道,该设备具有SuperSOT-供应商设备包的6个,配置为单个,FET类型为MOSFET N沟道、金属氧化物,最大功率为800mW,晶体管类型为1 N沟道,漏极至源极电压Vdss为30V,输入电容Cis Vds为1040pF@15V,FET特性为标准,25°C的电流连续漏极Id为8A(Ta)、8A(Tc),最大Id Vgs为16mOhm@8A,10V,Vgs最大Id为3V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为18nC@10V,Pd功耗为800mW,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,Vgs栅极-源极电压为20 V,Id连续漏极电流为8 A,Vds漏极-源极击穿电压为30 V,漏极-源极电阻Rds为16毫欧姆,晶体管极性为N沟道。
FDC8884是MOSFET N-CH 30V 6.5A 6-SSOT,包括20 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在30 V Vds漏极-源极击穿电压下工作,单位重量显示在数据表注释中,用于0.001270盎司,提供晶体管类型功能,如1 N沟道,晶体管极性设计为在N沟道工作,以及Si技术,该器件也可以用作23mOhms Rds漏极-源极电阻。此外,Pd功耗为800 mW,该器件采用卷筒包装,该器件具有SSOT-6封装盒,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-55 C,最大工作温度范围+150 C,Id连续漏电流为6.5 a,配置为单通道。
FDC8886是MOSFET N-CH 30V 6.5A 6-SSOT,包括6.5A Id连续漏极电流,其最大工作温度范围为+150 C。SMD/SMT中使用的数据表注释中显示了安装方式,该产品提供封装外壳功能,如SSOT-6,封装设计为在卷筒中工作,以及1.6W Pd功耗,该器件也可以用作36毫欧Rds漏极-源极电阻。此外,该技术是Si,该器件提供N沟道晶体管极性,该器件具有0.001270盎司的单位重量,Vds漏极-源极击穿电压为30 V。
FDC9216B,带有SMC制造的EDA/CAD模型。FDC9216B采用DIP-8封装,是IC芯片的一部分。