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614-87-964-31-012101，带有插脚细节，包括614系列，它们设计用于DIP，0.9“（22.86mm）行间距型，包装如数据表注释所示，用于散装设备，提供端接功能，如焊料，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装型，该设备也可用作开放式框架功能。此外，外壳材料为聚环己基二亚甲基邻苯二甲酸酯（PCT），聚酯，玻璃填充，该设备提供64（2 x 32）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，接触完成配合为金色，节距支柱为0.100””（2.54 mm），接触完成支柱为锡，接触完成厚度配合为闪光，接触材料配合为铍铜，接触材料支柱为黄铜。
614-87-964-41-001101，带用户指南，包括DIP，0.9“（22.86mm）行距类型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于614，提供0.100”（2.54mm）等间距柱功能，节距配合设计用于0.100英寸（2.54mm）以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或引脚网格的数量为64（2 x 32），该设备为通孔安装型，该设备具有聚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯（PCT），聚酯，外壳材料玻璃填充，特征为开放式框架，接触材料柱为黄铜，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度匹配为闪光，接触完成柱为锡，接触完成匹配为金。
6-1489929-1是CONN MEM SOCKET SODIMM 240POS，包括DIMM连接器类型，它们设计为使用金色触点表面，触点表面厚度如数据表注释所示，适用于30μin（0.76μm），提供板导轨、锁闩、内存等功能，该装置也可以用作240个位置。此外，包装是托盘。
6148-K420PH-04A，带有Weltrend制造的EDA/CAD模型。6148-K420PH-04A采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
