CMX638Q3

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CMX631AD4，带有CML制造的引脚细节。CMX631AD4采用SOP-16封装，是IC芯片的一部分。

CMX631AD4-LF，带有MX-COM制造的用户指南。CMX631AD4-LF在SOP-16封装中提供，是IC芯片的一部分。

CMX631AP3，带有CML制造的电路图。CMX631AP3采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

CMX631DW，带有CML制造的EDA/CAD模型。CMX631DW采用SOP16封装，是IC芯片的一部分。