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TPS659113A2ZRC是IC PWR MGMT 9LDO 98BGA,包括TPS659113系列,它们设计用于托盘替代包装包装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,其工作温度范围为-40 C至+85 C,包装箱设计用于98-VFBGA,其工作温度范围为-40°C至85°C,该装置也可以用作表面安装型。此外,应用是便携式设备,该设备提供2.7V~5.5V电压供应,该设备具有供应商设备包的98-BGA Microstar JR,输出数量为12输出,拓扑为降压(降压),其最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7V至5.5V,描述功能为提供三个降压转换器和八个LDO,设计为柔性PMIC,输入电压为2.7V-5.5V,输出电流为15A。
TPS659113A2ZRCR是IC PWR MGMT 9LDO 98BGA,包括2.7V~5.5V电压供应,它们设计用于98-BGA Microstar JR供应商设备包,系列如数据表注释所示,用于TPS659113,提供Digi-ReelR替代包装等包装功能,包壳设计用于98-VFBGA,它的工作温度范围为-40°C~85°C,该器件也可以用作SMD/SMT安装型。此外,安装类型为表面安装,该设备在便携式设备应用中提供。
TPS659114A2ZRCR,带电路图,包括便携式设备应用程序,设计用于表面安装安装型,其工作温度范围为-40°C~85°C,提供包装箱功能,如98-VFBGA,包装设计用于胶带和卷轴(TR)交替包装,以及98-BGA Microstar JR供应商设备包装,该器件也可以用作2.7V~5.5V的电压源。
TPS659114A2ZRCT是IC PMIC DC/DC LDO RTC 98BGA,包括磁带和卷轴(TR)替代包装包装,它们设计用于表面安装安装型,应用程序如数据表说明所示,用于便携式设备,提供包装箱功能,如98-VFBGA,供应商设备包设计用于98-BGA Microstar JR,它的工作温度范围为-40°C~85°C,该设备也可用作2.7V~5.5V的电源。