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LM8325DGR8-1/NOPB是IC MOBILE I/O COMPAN 25CSBGA，包括LM8325-1系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，安装方式如数据表注释所示，用于SMD/SMT，提供封装盒功能，如25-TFBGA、CSPBGA，安装类型设计用于表面安装，以及移动通信应用，该设备也可以用作I2C接口。此外，电源电压为1.62 V ~ 1.98 V，该设备采用25-CSBGA（3x3）供应商设备包提供，最高工作温度范围为+85 C，最低工作温度范围-40 C。
LM8323JGR8X，带有NS制造的用户指南。LM8323JGR8X采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
LM8325-1，带有NSC制造的电路图。LM8325-1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
