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NCP1161MNTBG是集成电路MOSFET驱动器VR12.5 8DFN，包括NCP1161系列，它们设计用于MOSFET栅极驱动器产品，类型如数据表注释所示，用于半桥，提供Digi-ReelR替代封装等封装功能，单位重量设计为0.001319盎司，以及SMD/SMT安装样式，该设备也可用作表面安装封装盒，其工作温度范围为16ns、11ns，该设备为0°C~150°C（TJ）安装型，该设备具有供应商设备封装的8-VFDFN暴露焊盘，分辨率位为2，数据接口为同步，电压供应模拟为非反相，电压供应数字为35V，并且配置为单一，ADC DAC的数量为，Sigma Delta为4.5 V ~ 13.2 V，S/N比ADC DAC db Typ为1V，2V，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-10 C，工作电源电流为10 mA，下降时间为11 ns，上升时间为16 ns，电源电压最大值为13.2 V，并且电源电压Min为4.5V，并且驱动器的数量为2个驱动器。
NCP1161MNTWG，带用户指南，包括35V数字电源，设计用于非反相电压电源模拟，类型如数据表注释所示，用于半桥，提供供应商设备包功能，如8-VFDFN外露垫、S/N比率ADC DAC db Typ，设计用于1V、2V以及4.5 V~13.2 V Sigma Delta，该设备也可以用作NCP1161MNTWG系列。此外，分辨率位为2，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有封装外壳的表面安装，其工作温度范围为16ns、11ns，ADC DAC的数量为，安装类型为0°C~150°C（TJ），数据接口为同步。
NCP81152MNTWG，带电路图，包括同步数据接口，设计用于-40°C~150°C（TJ）安装类型，ADC DAC的数量如数据表注释所示，用于a，其工作温度范围为16ns，11ns，包装盒设计用于表面安装，以及磁带和卷轴（TR）包装，该设备也可以用作4个分辨率位。此外，Sigma Delta为4.5 V~5.5 V，该设备提供0.7V、3.4V S/N比ADC DAC db Typ，该设备具有供应商设备包的16-VFQFN暴露焊盘，类型为半桥，电压供应模拟为非反相，电压供应数字为35V。
