DS3143零件为MAXIM制造的单/双/三/四DS3/E3框架,可在9icnet Electronics购买。在这里,您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的DS3143组件经过精心挑选,经过严格的质量控制,并成功满足所有要求的标准。
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DS3141N是集成电路框架单DS3/E3 144CSBGA,包括托盘封装,设计用于144-BGA、CSBGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C,提供表面安装等安装类型功能,功能设计用于框架、线路接口单元(LIU)以及LIU接口,该装置也可用作3.135V~3.465V的电源。此外,供应商设备包为144-TECSBGA(13x13),该设备提供1个电路,该设备具有80mA的电流供应。
DS3142N是IC FRAMER DUAL DS3/E3 144TCBGA,包括3.135 V ~ 3.465 V电源,设计用于与144-CSPBGA(13x13)供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了散装使用的包装,提供了144-BGA、CSPBGA等包壳功能,其工作温度范围为-40°C ~ 85°C,以及2个电路,该装置也可以用作表面安装型。此外,接口为LIU,该设备具有Framer、线路接口单元(LIU)功能,设备具有155mA的电流供应。
DS3142是IC FRAMER DUAL DS3/E3 144TCBGA,包括155mA电流源,设计用于与框架、线路接口单元(LIU)功能一起工作,接口如数据表注释所示,用于LIU,提供表面安装等安装类型功能,电路数量设计为2个,其工作温度范围为0°C~70°C,该器件也可以用作144-BGA、CSPBGA封装盒。此外,包装为散装,该设备采用144-CSPBGA(13x13)供应商设备包装,该设备具有3.135 V ~ 3.465 V的电压供应。