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CYP15G0201DXB-BBXC是IC TXRX HOTLINK 196LBGA,包括HOTLINKII?系列,它们设计用于与HOTLink收发器产品一起工作,包装如数据表注释所示,用于托盘中,托盘提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于196-LBGA,其工作温度范围为0°C~70°C,该设备也可用作表面安装安装类型。此外,信道数为2信道,该设备采用LVTTL接口,该设备具有3.135 V~3.465 V的电压供应,供应商设备包为196-FBGA(15x15),电路数为2,电流供应为570mA,最大工作温度范围为+70 C,最小工作温度范围0 C,电源电压Min为3.135V。
CYP15G0201DXB-BBI是IC TXRX HOTLINK 196LBGA,包括3.135 V~3.465 V电源,设计用于196-FBGA(15x15)供应商设备包,系列如数据表注释所示,用于HOTLINKII?,提供托盘、包装盒等包装功能的,设计用于196-LBGA,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备也可以用作2个电路。此外,安装类型为表面安装,该设备提供LVTTL接口,该设备具有570mA的电流供应。
CYP15G0201DXB-BBC是IC TXRX HOTLINK 196LBGA,包括570mA电流供应,它们设计为使用LVTTL接口操作。安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,提供电路数量(如2),其工作温度范围为0°C~70°C,以及196-LBGA封装盒,该设备也可用作托盘封装。此外,该系列是HOTlink II?,该设备采用196-FBGA(15x15)供应商设备包提供,该设备具有3.135 V~3.465 V的电压供应。