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CYP15G0201DXB-BBXI是IC TXRX HOTLINK 196LBGA，包括HOTLINKII？系列，它们设计用于与HOTLink收发器产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于托盘中，托盘提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于196-LBGA，其工作温度范围为-40°C~65°C，该设备也可用作表面安装安装类型。此外，信道数为2信道，该设备采用LVTTL接口，该设备具有3.135 V~3.465 V的电压供应，供应商设备包为196-FBGA（15x15），电路数为2，电流供应为570mA，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，电源电压Min为3.135V。
CYP15G020IDXB-BBXI和CYPRESS制造的用户指南。CYP15G020IDXB-BBXI在BGA封装中提供，是IC芯片的一部分。
CYP15G0401DXA-BGC，电路图由CYPRESS制造。CYP15G0401DXA-BGC在BGA封装中提供，是IC芯片的一部分。
