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BCM53262MKPBG是以太网IC管理的GE交换机，包括以太网交换机产品，它们设计用于托盘包装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供数据速率功能，如10 Mb/s 100 Mb/s 1000 Mb/s，双工设计用于全双工半双工，其最大工作温度范围为+70 C，它的最低工作温度范围为0℃。此外，工作电源电压为1.14 V至3.465 V，该设备采用10Base-T 100Base TX标准，该设备具有接口类型的SGMII，电源电压最大值为3.465 V、电源电压最小值为1.14伏，包装箱为PBGA-676，收发器数量为24个收发器。
BCM53262SKPBG是以太网IC管理的GE交换机，包括1.14 V的最小电源电压，它们设计为在3.465 V的最大电源电压下工作。数据表说明中显示了用于10Base-T 100Base TX的标准，提供以太网交换机等产品功能，包装设计为在托盘中工作，以及1.14 V至3.465 V工作电源电压，该设备还可以用作24个收发器数量的收发器。此外，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为0℃，最大工作温度范围+70℃，接口类型为SGMII，双工为全双工半双工，数据速率为10 Mb/s 100 Mb/s 1000 Mb/s。
BCM5326MA1KQM，电路图由BROACOM制造。BCM5326MA1KQM采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
BCM5327A1KQM，带有BROACOM制造的EDA/CAD模型。BCM5327A1KQM采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
