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DS21FF42N+是IC FRAMER T1 4X4 16CH 300-BGA，包括管封装，它们设计为与300-BBGA封装盒一起工作，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，接口设计为并行/串行工作，以及2.97 V~3.63 V电源，该设备也可以用作300-PBGA（27x27）供应商设备包。此外，电路数量为，该设备提供300mA电流供应。
DS21FF42+是IC FRAMER T1 4X4 16CH 300-BGA，包括2.97 V~3.63 V电源，它们设计为与300-PBGA（27x27）供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于管的封装，该管提供封装盒功能，如300-BBGA，其工作温度范围为0°C~70°C，以及电路数量，该装置也可以用作表面安装型。此外，接口为并行/串行，设备提供300mA电流供应。
DS21FF44是IC FRAMER E1 4X4 16CH 300-BGA，包括300mA电流源，它们设计用于并行/串行接口，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供多种电路功能，例如，其工作温度范围为0°C~70°C，以及300-BBGA封装外壳，该装置也可以用作管包装。此外，供应商设备包为300-PBGA（27x27），该设备提供2.97 V~3.63 V电压供应。
