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BUK106-50L,销细节由PHILIPS制造。BUK106-50L采用TO-220封装,是IC芯片的一部分。
BUK106-50S,带有PHINXP制造的用户指南。BUK106-50S采用TO263封装,是IC芯片的一部分。
BUK107-50DL是恩智浦制造的TOPFET LOGIC LVL 50V SOT-223。BUK107-50DL提供TO-261-4、TO-261AA封装,是PMIC-配电开关、负载驱动器的一部分,支持TOPFET LOGIC LVL 50V SOT-223。