MC8507P

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MC8500L，销细节由MOT制造。MC8500L采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。

MC85015带有ON公司制造的用户指南。MC85015采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。

MC8503P，带有MOT制造的电路图。MC8503P采用DIP14封装，是IC芯片的一部分。

MC8504L，带有MOT制造的EDA/CAD模型。MC8504L采用DIP封装，是IC芯片的一部分。