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73M1866B-IMR/F是IC MICRODAA PCM HWY 42QFN，包括MICRODAA？系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表注释中显示了用于42-VFQFN暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，安装类型设计用于表面安装，以及数据访问安排（DAA）功能，该设备也可用作PCM、串行、SPI接口。此外，电源电压为3V~3.6V，该设备采用42-QFN（8x8）供应商设备包提供，该设备有1个电路。
73M1866B-IM/F是IC MICRODAA PCM HWY 42QFN，包括3 V~3.6 V电源，它们设计用于与42-QFN（8x8）供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于MICRODAA？，该器件提供了管交替封装等封装功能，封装外壳设计用于42-VFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C，该器件也可以用作1个电路。此外，安装类型为表面安装，设备提供PCM、串行、SPI接口，设备具有功能的数据访问安排（DAA）。
73M1866B-KEYCHN是BOARD KEYCHAIN INF DANUBE EVM，包括电信、数据采集装置（DAA）主要用途，它们设计用于73M1866B实用IC部件。
