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73M1866B-IMR/F是IC MICRODAA PCM HWY 42QFN，包括MICRODAA？系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表注释中显示了用于42-VFQFN暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，安装类型设计用于表面安装，以及数据访问安排（DAA）功能，该设备也可用作PCM、串行、SPI接口。此外，电源电压为3V~3.6V，该设备采用42-QFN（8x8）供应商设备包提供，该设备有1个电路。
73M1902-IM/F是IC MICRODAA VOICE 32QFN，包括3V~3.6V电源，设计用于与32-QFN（8x8）供应商设备包一起工作。数据表中显示了托盘中使用的包装，托盘提供了32-VFQFN外露焊盘等封装外壳功能，其工作温度范围为0°C~85°C，以及1个电路，该装置也可以用作表面安装型。此外，接口是串行的，该设备具有直接访问安排（DAA）功能。
73M1866B-KEYCHN是BOARD KEYCHAIN INF DANUBE EVM，包括电信、数据采集装置（DAA）主要用途，它们设计用于73M1866B实用IC部件。
